петък, 11 януари 2013 г.

На изложението CES 2013 Huawei разкрива бъдещите си планове


Изложението CES 2013 e към своя край и производителите на мобилни устройства започнаха да се подготвят за следващото важно събитие за тях - февруарското MWC. Ръководителят на подразделението за потребителска електроника на Huawei, Ричард Ю, даде интервю за изданието Engadget, в което разказа за бъдещите планове на компанията.




Първо, Huawei не иска да изостава от Samsung по отношение на Exynos 5 Octa и планира да пусне мощен осемядрен чип собствена разработка. Това трябва да стане през втората половина на 2013 г. Той ще бъде обновен чипсет HiSilicon K3V3, построен на архитектурата Cortex-A15, с производството на който ще се заеме TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company).

На второ място, Huawei няма да се ограничи с анонсите на двата флагмански Android-смартфона (Ascend D2 и Ascend Mate) през първата половина на годината. Както разкрива Ричард Ю, компанията ще попълни линията си Ascend P с ново ултратънко устройство. То ще бъде представено на MWC 2013 и, според топ мениджъра на Huawei, ще бъде най-тънкият смартфон в света, изпреварвайки 6,45-милиметровия Alcatel One Touch Idol Ultra. Относно техническите му характеристики Ричард Ю не уточнява нищо конкретно, съобщава само, че новият модел ще получи метален корпус.



По-рано, в друго интервю, Ричард Ю заяви, че смартфоните на Huawei са най-добрите в света и разкритикува Samsung за използването на евтина пластмаса, а Apple - за липсата на иновации.



От: www.kaldata.com
Виж още новини в блога на: http://smartphones.bg/

Няма коментари:

Публикуване на коментар

Напишете коментар